| 當期課號 |
2525
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中文科名 |
數位積體電路設計概論
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| 學分數 |
3
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修課時數 |
3
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開課班級 |
日間部四年制3年級 A班
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| 本課程與系所培養學生核心能力關聯度 | 高度關聯 | 中高關聯 | 中度關聯 | 中低關聯 | 低度關聯 |
| 相關數學、科學及知識運用能力。 |
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✔
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| 專案或實驗之設計、執行及結果分析能力。 |
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| 實務執行所需之技術與使用工具能力。 |
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✔
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| 程式撰寫或應用電路之基礎能力。 |
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| 有效溝通與團隊合作及計畫管理之能力。 |
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✔
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| 問題發掘、分析及解決能力。 |
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| 專業倫理、時事議題之認知及終身學習能力。 |
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✔
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| 本課程培養學生下列知識： |
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讓同學瞭解數位積體電路設計的基本知識，電腦輔助設計工具及語言的初步瞭解，本課程之目標為：1.瞭解基本積體電路設計概念2.瞭解晶片開發程序3.瞭解IC 設計的方法選擇與流程4.瞭解基本 CAD 工具5.瞭解IC 製程與設計關係6.瞭解IC設計與模擬驗證(FPGA)7.瞭解基本的硬體描述語言1.This course presents the design of digital integrated circuits via FPGA CAD tool and Vrilog code. 2. Content: Architecture/Behavior Concepts, Verilog HDL Programming, Behavior/RTL/Gate-level Design, FPGA Implementation and Tools, Floor plan, Placement & Route, MOS Inverters: Static/Dynamic Characteristics, Static Logic Circuits: Combinational, Static Logic Circuits: Sequential, Dynamical Logic Circuits, Semiconductor Memories, Chip Input and Output Circuits, Case Study.
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| 每週授課主題 |
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第01週：何謂積體電路1第02週：何謂積體電路2第03週：基本積體電路設計概念1第04週：基本積體電路設計概念2第05週：基本積體電路設計概念3第06週：晶片開發方法與程序1第07週：晶片開發方法與程序2第08週：晶片開發方法與程序3第09週：期中考第10週：IC 製造基本概念第11週：IC 製程與設計關係1第12週：IC 製程與設計關係2第13週：IC 設計的方法選擇與流程1第14週：IC 設計的方法選擇與流程2第15週：IC設計與模擬驗證(FPGA)1第16週：IC設計與模擬驗證(FPGA)1第17週：基本的硬體描述語言第18週：期末考
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| 成績及評量方式 |
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平常分數(態度、出席)：25%隨堂模擬測驗(平常考)：25%期中考：25%期末考：25%
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| 證照、國家考試及競賽關係 |
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本課程無證照、國家考試及競賽資料。
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| 主要教材 |
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1.http://163.17.10.78(教師網頁)
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| 教師資料 |
教師網頁：http://163.17.10.78
E-Mail： honda@cyut.edu.tw
Office Hour：
星期三,第9~A節,地點:E-739;
星期四,第9~B節,地點:E-739;
分機:4340
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