當期課號 |
2479
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中文科名 |
數位積體電路設計概論
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學分數 |
3
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修課時數 |
3
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開課班級 |
日間部四年制3年級 A班
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本課程與系所培養學生核心能力關聯度 | 高度關聯 | 中高關聯 | 中度關聯 | 中低關聯 | 低度關聯 |
相關數學、科學及知識運用能力。 |
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專案或實驗之設計、執行及結果分析能力。 |
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實務執行所需之技術與使用工具能力。 |
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資訊系統或應用半導體元件與晶片之設計基礎能力。 |
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有效溝通與團隊合作及計畫管理之能力。 |
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問題發掘、分析及解決能力。 |
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專業倫理、時事議題之認知及終身學習能力。 |
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本課程培養學生下列知識: |
讓同學瞭解數位積體電路設計的基本知識,電腦輔助設計工具及語言的初步瞭解,本課程之目標為:1.瞭解基本積體電路設計概念2.瞭解晶片開發程序3.瞭解IC 設計的方法選擇與流程4.瞭解基本 CAD 工具5.瞭解IC 製程與設計關係6.瞭解IC設計與模擬驗證(FPGA)7.瞭解基本的硬體描述語言1.This course presents the design of digital integrated circuits via FPGA CAD tool and Vrilog code. 2. Content: Architecture/Behavior Concepts, Verilog HDL Programming, Behavior/RTL/Gate-level Design, FPGA Implementation and Tools, Floor plan, Placement & Route, MOS Inverters: Static/Dynamic Characteristics, Static Logic Circuits: Combinational, Static Logic Circuits: Sequential, Dynamical Logic Circuits, Semiconductor Memories, Chip Input and Output Circuits, Case Study.
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每週授課主題 |
第01週:基本積體電路設計概念1第02週:基本積體電路設計概念2第03週:基本積體電路設計概念3第04週:晶片開發程序1第05週:晶片開發程序2第06週:IC 設計的方法選擇與流程1第07週:IC 設計的方法選擇與流程2第08週:瞭解IC 設計的方法選擇與流程3第09週:期中評量第10週:IC 製程與設計關係1第11週:IC 製程與設計關係2第12週:IC設計與模擬驗證(FPGA)1第13週:IC設計與模擬驗證(FPGA)2第14週:基本的硬體描述語言與實作1第15週:基本的硬體描述語言與實作2第16週:基本的硬體描述語言與實作3第17週:基本的硬體描述語言與實作4第18週:期末評量
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成績及評量方式 |
隨堂模擬測驗(平常考):20%期中考:20%期末考:20%學習態度(含出席):40%
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證照、國家考試及競賽關係 |
本課程無證照、國家考試及競賽資料。
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主要教材 |
2.http://163.17.10.78(教師網頁)
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教師資料 |
教師網頁:http://163.17.10.78
E-Mail: honda@cyut.edu.tw
Office Hour:
星期一,第9~A節,地點:E-739; 星期二,第1~2節,地點:E-739; 分機:4340
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