學分數 |
3
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修課時數 |
3
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開課班級 |
日間部四年制2年級 A班
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本課程與系所培養學生核心能力關聯度 | 高度關聯 | 中高關聯 | 中度關聯 | 中低關聯 | 低度關聯 |
相關數學、科學及知識運用能力。 |
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✔
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專案或實驗之設計、執行及結果分析能力。 |
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✔
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實務執行所需之技術與使用工具能力。 |
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✔
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資訊系統或應用半導體元件與晶片之設計基礎能力。 |
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✔
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有效溝通與團隊合作及計畫管理之能力。 |
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✔
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問題發掘、分析及解決能力。 |
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✔
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專業倫理、時事議題之認知及終身學習能力。 |
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✔
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本課程培養學生下列知識: |
"超大型積體電路所製造出的晶片已經深入每一個人的生活。本課程從產業、製造技術與設計做初步介紹本課程之課程目標為:1.認識積體電路產業2.了解積體電路的基本概念3.了解元件與幾体電路的種類、特性、規格4.了解積體電路的製造技術5.了解基礎之積體電路設計Course objective is to provide students with a comprehensive understanding of IC characteristics, specifications, classifies, design metrologies and manufactures. The course outline is as follows: IC industrial, characteristics, specifications and classifies, common use ICs, IC design concepts, semiconductor fabrications, and assembly and test concepts.
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每週授課主題 |
第01週:簡介第02週:半導體材料特性第03週:元件技術第04週:矽與晶圓第05週:IC製造概述第06週:微影:氣相塗底第07週:微影:對準與曝光第08週:微影:光阻顯影第09週:期中考第10週:氣體控制第11週:汙染第12週:氧化第13週:乾蝕刻(一)第14週:乾蝕刻(二)第15週:濕蝕刻(一)第16週:乾蝕刻(二)第17週:離子植入第18週:期末考
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成績及評量方式 |
隨堂模擬測驗:20%期中考:25%期末考:25%學習態度:10%平時作業及出席:20%
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證照、國家考試及競賽關係 |
本課程無證照、國家考試及競賽資料。
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主要教材 |
2.半導體製造技術. (滄海書局)(教科書)
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教師資料 |
教師網頁:http://163.17.10.241/
E-Mail: kwlin@cyut.edu.tw
Office Hour:
星期三,第6~7節,地點:L-702; 星期四,第3~4節,地點:L-702; 分機:4682、7631
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